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发稿时间:2020.05.23 【 字体: 】

来源:道科创
2020年5月6日开盘,港股中芯国际大涨5.9%,盘中涨幅一度超过12%。次日,上海证监局9游会真人第一品牌官网信息显示,中芯国际已于5月6日签署上市辅导协议,保荐及辅导机构为海通证券和中金公司。作为国内芯片领域的龙头公司,中芯国际回归a股的消息一出,科技圈一阵沸腾。有投资人甚言,中芯国际打响了科创板红筹公司回归的第一枪。

图片来自证监会网站
纵观中芯国际回归的时间脉络可以发现,在新形势下管理层旗帜鲜明地支持新基建、新动能的加速发展是事件发展的核心动能。2020年4月30日,证监会发布《关于创新试点红筹企业在境内上市相关安排的公告》,下调了上市公司红筹企业回归a股的门槛。同日,中芯国际董事会审议通过境内上市议案。由此可见,半导体芯片行业将加政策利好的驱动下进入加速建设的新周期。
在这里,我们要介绍的是一家已经在科创板上市的先进制造半导体芯片企业--华润微电子有限公司。
覆盖全产业链的半导体企业
华润微电子公司是中国领先的拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的先进半导体企业。产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,客户覆盖消费电子、工业、电源等多个终端领域,具备一定抵御行业周期波动的能力。
公司产品设计自主、制造全程可控,在分立器件及集成电路领域均已具备较强的产品技术与制造工艺能力,形成了先进的特色工艺和系列化的产品线。是国内少数能覆盖完整产业链业务的半导体企业。
据中国半导体协会统计的数据,公司在2018年中国本土半导体企业排名中位列第10(销售额统计),是排名前10企业中唯一一家以idm模式为主经营的企业。公司产品与方案板块业务目前主要采用idm经营模式,同时制造与服务板块业务向国内外半导体企业提供专业化服务。

图片来自网络
公司是目前国内少数能够提供-100v至1500v范围内低、中、高压全系列mosfet产品的企业,也是目前国内拥有全部主流mosfet器件结构研发和制造能力的主要企业,生产的器件包括沟槽栅mos、平面栅vdmos及超结mos等。根据ihsmarkit的统计,公司在中国mosfet市场中排名第三,仅次于英飞凌与安森美两家国际企业,是中国本土最大的mosfet厂商。
华润微电子的核心竞争力
1、国产替代进口的政策动力
随着全球科技创新能力的加快,以及国产替代进口新基建、新动能的全面铺开。国内半导体芯片行业已经进入了一个新的运行周期,国产替代进口产业升级策略将在一定期间内持续推动整个半导体行业的发展。
2018年全球功率半导体市场规模约为 391亿美元,中国占全球功率半导体市场需求比例超过三分之一,是全球最大的功率半导体消费国。而国内功率半导体超过百亿美金的市场基本被海外企业所占据,中国企业在主要的功率器件领域如 mosfet、igbt等都非常弱小,随着以华润微电子为代表的国内半导体企业逐步在产业中赢得市场地位,进口替代成为国内功率半导体企业最大的成长逻辑。
功率半导体行业自去年下半年复苏以来一直维持较高景气度。一方面,以半导体为核心的上游元器件进入补库存周期,存量需求与新需求带动行业产能利用率提升;另一方面则来自国产替代,受国际宏观环境变化影响,国内安防、通信、家电等下游客户采用国产元器件意愿加强,而2020一季度全球疫情的大面积扩散,更使得海外大厂供应链受阻,国产替代进口的步伐进一步加快。
2、功率半导体的龙头企业
华润微电子是华润集团半导体投资运营平台,其历史可以追溯到1999年。经过二十多年发展,公司已经形成以idm为运营模式的半导体企业,聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,同时提供晶圆代工服务。以销售额计,公司在 2018 年中国本土半导体企业排名中位列第十,2018 年实现销售额 21.7亿元(子公司重庆华微和华润华晶 2018 年营业收入合计数),是中国规模最大的功率器件企业。
公司拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力,bcd工艺技术水平国际领先、mems工艺等晶圆制造技术以及ipm模块封装等封装技术国内领先。
在功率半导体领域,公司已积累了系列化的产品线,能够提供-100v至1500v范围内低、中、高压全系列mosfet,具备8英寸igbt工艺技术能力;并且前瞻布局碳化硅和氮化镓功率器件。
在制造与服务领域,公司以晶圆制造为核心,拥有三条6英寸产线,产能约247万片/年;两条8英寸长线,产能约133万片/年。封装测试产能有一条圆片测试产线、一条封装产线、一条成品测试产线;此外还有一条掩膜制造产线,是国内前三的本土晶圆制造企业,尤其以特种工艺见长,在中国模拟晶圆代工行业处于领先地位。
公司发展中、短期受益于功率半导体景气度攀升与国产替代加速,华润微作为国内最大的功率半导体企业明显受益,近期业绩呈现出短期高增长态势;而公司的长期成长空间则来自于产品性能的提升与生产工艺不断完善。例如,在现有核心技术(沟槽型sbd设计及工艺技术、光电耦合和传感系列芯片设计和制造技术及bcd工艺技术等)基础上持续研发创新等。
3、不断加强的研发创新能力
半导体芯片行业是人才、技术、资金密集型的高科技行业,行业的发展以研发设计能力、技术创新能力、先进制造能力和综合管理能力为主要驱动因素。研发创新是半导体芯片行业可持续发展的基石。
截止2019年一季末,公司境内专利申请共计2383项,境外专利申请共计277项,公司已经获得授权的专利共计1274项。国家技术发明二等奖 2 项、“九五”国家重点科技攻关优秀科技成果奖 1 项、并且承担了27项国家级及省部级研发项目,包括7项国家科技重大专项。2017至2018年,公司研发投入分别为4.4亿元、4.5亿元,占营业收入的比重分别为7.61%、7.17%。至2019年年报显示,公司全年研发支出4.83亿,占营收比重为8.40%,研发人员共计653人,占总人数比例8.3%。研发投入呈现小幅度加大的提升趋势
2019年公司研发成果主要有:
a、工艺方面,完成了多层外延超结650-700v工艺平台的研发,正式发布“0.18微米全系列分段式bcd工艺平台”,将光电mems工艺平台从6英寸升级到8英寸。
b、器件方面,推出了高速光耦系列产品,完成采用国产32位cpuip的mcu新品设计试制等,特别是igbt器件,产品进入工业控制领域,并被批量采用,igbt产品的销售额同比提升45%。
c、sic&gan,sic器件完成1200v、650vjbs产品开发和考核,并送客户试用,完成6英寸jbs中试生产线一期项目建设;600v硅衬底ganhemt器件主要静态参数基本达标,开始储备gan外延材料的生产能力。
逐步提升的公司业绩
2019年公司年报显示,全年实现营业收入57.43亿元,同比下降8.42%;归母净利润4.01亿元,同比下降6.68%。而同期发布的2020年一季报显示:一季度实现营业收入13.82亿元,比上年同期增长16.53%,归母净利润1.14亿元,比上年同比增长450.35%。扣非后归母净利润0.90亿元,同比增长292.16%。
综合来看,自2019下半年起公司业绩逐步扭转下降趋势以来,持续增长的态势延续至一季度。从一季报来看,公司归母净利润已经连续两个季度高增长,2019三季度至2020一季度归母净利润增速分别为-33.28%、701.13%、450.35%,利润增长态势明显。报告显示利润的增长主要得益于2019年下半年以来行业景气度逐步回升,公司产能利用率提升带来的毛利率改善;另外,一季度国内疫情对公司影响较小。
2019全年及2020一季度经营性现金净流量分别为5.76亿、2.71亿,远高于净利润,差额来源自公司生产经营运作及销售回款情况良好。经营性现金流量的持续流入,为公司业务拓展与可持续经营带来了有力保障。
结束

公司产品结构改善而带动净利润超预期的局面有望延续,公司一季度利润超预期原因主要是产品结构得到有效改善,如积极布局高端传感芯片、化合物半导体芯片等。在化合物半导体业务持续取得进展的推动下,公司产品盈利能力有望获得进一步提升。
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作者:毅林
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