集微网消息，12月10日-11日，第26届中国集成电路设计业2020年会暨重庆集成电路产业创新发展高峰论坛（iccad 2020）在重庆召开。本土规模最大的功率半导体企业——华润微电子受邀参加此次iccad，其代工事业群和封测事业群在现场设置展台，展示最新成果。
其中，华润微电子代工事业群展示了六大特色模拟晶圆代工工艺，分别是高压功率bcd、高性能bcd、高可靠性bcd、高精度模拟、mems、特色功率器件。重点介绍了规模化cmos mems工艺平台以及6英寸 8英寸全系列的bcd工艺平台，公司同时提供高性价比的600v hvic工艺代工。
华润微电子代工事业群iccad展台
封测事业群重点展示了封装集成能力，通过先进扇出型面板级封装，可以替代现有fcqfn/fcdfn、wlcsp、bga、lga等封装的同时，还延伸出了多种封装方案。
华润微电子封测事业群iccad展台
值得一提的是，12月11日，在iccad高峰论坛上，华润微电子代工事业群研发助理总经理张森作了题为“深耕特色工艺引领智能传感——华润上华特色工艺技术发展介绍”的主题演讲，为与会嘉宾详细介绍华润上华的特色工艺及技术水平。
华润微电子代工事业群研发助理总经理张森
目前，华润微电子主要有四大事业群，包括代工事业群、集成电路事业群、封测事业群和功率器件事业群。其中，代工事业群由晶圆代工（华润上华） 掩模代工（迪思）组成。
张森介绍，华润上华自成立以来便与ic设计业共同成长，目前80%销售额来自国内客户，多家合作客户在近几年实现了上市。能够在国内市场中长驱直入，与其自成立以来持续发力特色工艺密不可分。
“为满足国内热点市场应用需求，华润上华持续研发具有竞争力的工艺技术。”张森表示，目前已经逐渐形成六大特色工艺组合拳，包括高压功率bcd工艺技术、高性能bcd工艺技术、高可靠性bcd工艺技术、高精度模拟工艺技术、mems工艺技术以及特色功率器件工艺技术。
其中，超高压bcd工艺已经深耕超高压十余载，具有自主知识产品的500—700v bcd工艺平台以及600v hvic系列平台，面向三大市场应用，包括适配器、led照明和大功率电源等。
在0.18um bcd工艺方面，经过多次迭代，目前已达到业界先进水平，核心器件nldmos性能与国际top-player相当，并可以提供embedded–nvm ip选项。主要面向五大市场应用，包括dc/dc转换器、ldo低压差线性稳压器、新能源汽车电源管理系统bms、audio以及poe交换机。
hv soi工艺则是国内唯一的hv soi工艺量产平台，填补了国内的空缺。张森表示，hv soi工艺生产线的建立，为解决国家短板发挥应有的作用，在汽车电子、高端工业和医疗电子等应用领域具有良好的市场前景。
近年来，随着消费电子和物联网的发展驱动，mems传感器产品市场应用逐渐扩大。目前，华润上华可以提供6英寸及8英寸mems加工平台，已加工或研发产品涉及硅麦克风、压力传感器、光电传感器、加速度计、微镜、气体传感器等多种门类，累计量产逾15万片6英寸晶圆。
“未来，华润上华将继续聚焦于模拟功率及智能传感半导体制造，深耕模拟功率与智能传感产品市场，助力中国半导体市场成长。”张森表示，华润上华将持续发展新结构、新器件技术，升级先进bcd、uhvbcd器件性能，增强高压高可靠性工艺技术竞争力，扩大工控及车用领域占比；持续投入研发，保持压力、麦克风、光电等mems平台的技术优势，拓展新的mems产品门类。
资料显示，华润微电子是国内领先的集芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力的半导体企业，产品聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域，为客户提供丰富的半导体产品与系统九游会官网真人游戏第一品牌的解决方案。